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            單晶硅片研磨用板狀氧化鋁
            單晶硅片研磨用板狀氧化鋁

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            型號

            BZ-A/B

            品牌

            產地

            河南

            樣本

            暫無
            鄭州市花潤新材料有限公司

            會員

            |

            第4年

            |

            生產商

            工商已核實

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            • 制作方法:

              自主制作
            • 主成分含量:

              99.5%
            • 存儲條件:

              專業(yè)儲存
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              99.5%
            • 純度:

              99.5%
            • 莫氏硬度:

              9
            • 顏色:

              白色
            • 目數:

              65-75UM
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            單晶硅片研磨用板狀氧化鋁特點和用途
            特點
            晶體形貌呈板狀、邊角形狀圓滑,不易產生劃痕;
            粒度分布范圍窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力
            強,研磨后材料表面光滑。
            是專為電子行業(yè)單晶硅片研磨而特制的磨料,取代
            進口,國內**生產
            用途:
            (1)電子行業(yè)單晶硅片的研磨、拋光。
            (2)電子行業(yè)用水晶晶片的研磨拋光
            (3)不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光。
            (4)手機金屬外殼的拋光。


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            單晶硅片研磨用板狀氧化鋁信息由鄭州市花潤新材料有限公司為您提供,如您想了解更多關于單晶硅片研磨用板狀氧化鋁報價、型號、參數等信息,歡迎來電或留言咨詢。
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