主成分含量(%):
.制作方法:
分揀、粗破碎、提純、研磨、分級等密度(kg/m3):
2.65×103kg/m3純度:
.莫氏硬度:
7.0白度:
.目數(shù):
.品級:
1看了結晶硅微粉(Crystal Silica Powder)的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
結晶硅微粉是以天然石英為原料,經過分揀、粗破碎、提純、研磨、分級等工序加工而成的ɑ晶體二氧化硅粉體材料。
l 結晶硅微粉的基本特性:
項目 | 單位 | 典型值 |
密度 | kg/m3 | 2.65×103 |
莫氏硬度 | / | 7.0 |
介電常數(shù) | / | 4.65(1MHz) |
介質損耗 | / | 0.0018(1MHz) |
線性膨脹系數(shù) | 1/K | 14×10-6 |
熱傳導率 | W/K·m | 12.6 |
折光系數(shù) | / | 1.54 |
l 結晶硅微粉可以基于下列特性進行規(guī)格區(qū)分和按客戶要求進行配合:
項目 | 相關指標 | 說明 |
純度 | SiO2含量 | 在98.5-99.9%內可選 |
離子不純物 | Na+、Cl- | 可以低至3ppm以下 |
粒度分布 | D50 | D50=3.0-30μm內可選 |
**粒子 | D100≤13-180μm可選 | |
外觀特性 | 白度、透明度等 | 白度在60-98范圍可選;可以提供高透明度產品。 |
表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客戶要求選用不同功能處理劑 |
若有特殊要求,歡迎向本公司垂詢,我們將竭誠為您提供解決方案。
暫無數(shù)據(jù)!
環(huán)氧塑封料(EMC)電子與電器產品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料(EMC)進行封裝,而硅微粉填料可以使環(huán)氧塑封料改善塑封料的熱膨脹系數(shù)、電性能,降低成本,獲得高性價比。銳智的結晶硅微粉、熔融硅微粉系列
白碳黑與硅微粉的區(qū)別白炭黑,分子式SiO2?nH2O,具有良好的活性和吸附率,補強效果好,有很高的絕緣性,不溶于水及酸(氫氟酸除外),溶于苛性鈉,受高溫不分解。其白度好,填充于橡膠能明顯提高膠料的物理
熔融硅微粉的特點 熔融硅微粉(Fused silica)系選用天然石英,經高溫熔煉,冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料,再經獨特工藝加工而成的微粉。該產品純度高,具有熱膨脹系數(shù)小,內應力低,高