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聚光MiX5手持式鍍層檢測(cè)儀
MiX5系列手持式合金分析儀相比臺(tái)式分析儀器在金屬表面處理工藝中有著一定優(yōu)勢(shì),它無需切割樣品,無需花費(fèi)較長的時(shí)間來等待檢測(cè)結(jié)果。
技術(shù)進(jìn)步及對(duì)用戶需求的持續(xù)關(guān)注,使MiX5系列手持式合金分析儀成為在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行鍍層厚度分析的優(yōu)先選擇,它可以攜帶至任何工作現(xiàn)場(chǎng)并獲得實(shí)驗(yàn)室級(jí)精度的分析數(shù)據(jù)。除了良好的合**號(hào)鑒定及合金成分分析功能,MiX5系列手持式合金分析儀還提供了鍍層測(cè)厚和涂層測(cè)重的無損檢測(cè)方案,提高了工作效率和經(jīng)濟(jì)效益。
MiX5系列手持式合金分析儀所提供的在線鍍層測(cè)厚方案,比電渦流法、磁感應(yīng)法、Beta散射法等其它非熒光測(cè)厚方式具有更高精度,可以在數(shù)秒內(nèi)準(zhǔn)確,無損的得到多層鍍層厚度,對(duì)提高電鍍效率和過程效率很有幫助,避免鍍層過厚或過薄。另外,MiX5系列手持式合金分析儀不受分析樣品的大小、形狀限制,對(duì)于大的、不規(guī)則形狀樣品和小直徑的絲狀、管狀樣品同樣適用。切割樣品放到臺(tái)式分析儀測(cè)試的做法將成為歷史。
◆ 先進(jìn)的FP 算法:
基本參數(shù)法(FP)在合金分析領(lǐng)域的應(yīng)用取得了成功,它涵蓋了幾乎所有合**號(hào)鑒定及成分分析所關(guān)注的每一個(gè)元素?,F(xiàn)在,在鍍層測(cè)厚、涂層測(cè)重中,MiX5系列手持式合金分析儀也提供了快速、簡便易用的分析方案。
◆ 特殊構(gòu)造:
采用堅(jiān)韌的塑料密封外殼,重量輕,堅(jiān)固耐用;密封式一體化設(shè)計(jì),防塵、防水、防腐蝕,可在任何地方安全使用。
◆ 無損檢測(cè):
與破壞性檢測(cè)方法不同,樣品在整個(gè)測(cè)試過程中無任何損壞。
◆ 靈活通訊功能:
藍(lán)牙、USB 等多種儀器連接方式,通訊方式非常靈活。數(shù)據(jù)上載、編輯、輸出報(bào)告非常方便。
聚光盈安已建立了完善的服務(wù)體系,在全國設(shè)有7個(gè)辦事處,擁有專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)團(tuán)隊(duì),提供7*24小時(shí)免費(fèi)客服熱線,為您提供專業(yè)、及時(shí)的售后服務(wù)??蛻糁辽鲜俏覀兊墓ぷ骼砟睿蛻魸M意是我們的目標(biāo)。
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