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                     中晶微米級氧化鋁拋光粉（精拋）

.【產(chǎn)品性能】

本公司生產(chǎn)的TWA-1、TWA-2、TWA-3、TWA-5、TWA-9、TWA-12、TWA15氧化鋁產(chǎn)品，采用獨特的生產(chǎn)工藝，利用國內(nèi)外先進的生產(chǎn)設備，通過嚴謹?shù)纳a(chǎn)流程制作而成。該產(chǎn)品具有以下優(yōu)越性能：

●晶相穩(wěn)定、硬度高、顆粒小且分布均勻；

●磨削力強、拋光快、光度亮、鏡面效果好；

●研磨效率高，拋光效果好，研磨效率遠遠高于二氧化硅等軟質(zhì)磨料，表面光潔度優(yōu)于白剛

玉的拋光效果，切削力強、出光快

【適用范圍及建議】 

①人造寶石、鋯石、玻璃、天然寶石、玉石、翡翠、瑪瑙、等振動拋光（機器拋光、滾動拋光）、手動拋光（研磨拋光）等。

②鋁材、銅材、不銹鋼、石材、玻璃、墻地磚等研磨拋光。

③金屬表面拋光。

④拋光條、拋光漿、油漆表面、亞克力、不銹鋼鏡面、非鐵金屬、玉石，大理石、花岡巖、水晶等！

                    中晶微米級氧化鋁拋光粉（中拋）

      半導體行業(yè)：單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體的研拋

【產(chǎn)品性能】 CA專用半導體研磨粉，韌性高，耐磨，不易造成劃傷、生產(chǎn)時未添加化學助劑。同期和日本FUJIMI FO產(chǎn)品進行對比，研磨效率同期提高1.5倍，表面平坦度TTV有所提高，易于清洗。
【適用范圍及建議】  精密研磨半導體單晶硅片、化合物半導體（砷化鎵晶體，鈮酸鋰晶體等）。

                        光學玻璃、光電晶體領域

【產(chǎn)品規(guī)格】

【性能】

       TWA系列氧化鋁研磨粉，其高韌性、高磨削效率，耐磨性好，同期和綠碳化硅磨料對比，其研磨效率高出1.5~2倍，且研磨加工后工件表面品質(zhì)較高。

【適用范圍】

       專門用于光學鏡片、手機玻璃鏡片、樹脂鏡片、手表玻璃和棱鏡、光學鏡頭等。 

                  中晶微米級氧化鋁拋光粉（粗拋）

                               光學玻殼領域

【產(chǎn)品規(guī)格

【特點】

①  外觀呈純白色，韌性高，不易壓碎，耐磨性好。
②  形狀呈六角平板狀，不容易造成劃傷，懸浮性好。
③  研磨效率和傳統(tǒng)研磨粉相比，速率高出2-3倍，且加工后產(chǎn)品表面平坦度好于傳統(tǒng)磨料，并為后期拋光加工省去了不必要的麻煩。

【適用范圍】

       適用于顯像管玻殼、光學鏡片的研磨加工。特別適合大尺寸玻殼、玻屏的研磨加工。

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