2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會

2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會

2023年11月15-17日

深圳國際會展中心

把握前沿動態(tài)、洞見發(fā)展趨勢

誠摯邀請熱管理產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、專業(yè)采購商、專業(yè)觀眾等各界人士參展參會，共享發(fā)展機遇

同期舉辦：2023第四屆熱管理材料與技術(shù)大會（iTherM Conf）

展會簡介

2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會的舉辦，將高效呈現(xiàn)熱管理產(chǎn)業(yè)鏈的一站式價值對接平臺，是滿足和促進熱管理行業(yè)單位交流、合作和共羸發(fā)展的契機。創(chuàng)新型的材料產(chǎn)品、儀器、設(shè)備、設(shè)計與仿真、解決方案、應(yīng)用場景、專利技術(shù)等薈聚鏈接和呈現(xiàn)將是博覽會的重要組成部分；還將舉辦熱管理領(lǐng)域的科學(xué)、材料、技術(shù)和工程等相關(guān)主題論壇、圓桌討論、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目展示、新品發(fā)布、需求對接等同期活動，科研院所的創(chuàng)新性研究發(fā)現(xiàn)和成果也將獲得從實驗室對接轉(zhuǎn)移到市場的機會。

參展iTherMEXPO 2023您將收獲

①行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈資源整合，與超過70%的專業(yè)觀眾建立有效業(yè)務(wù)聯(lián)系

②把握和洞見未來發(fā)展趨勢，創(chuàng)造極佳的商務(wù)及技術(shù)分享互動，收獲廣闊的商業(yè)機會

展會規(guī)模

iTherMEXPO 匯聚熱管理新產(chǎn)品、新技術(shù)和新方案，2萬平米主題展區(qū)（已完成50%展位預(yù)售）將聚焦創(chuàng)新性技術(shù)和解決方案、材料和導(dǎo)/散熱組件、儀器/設(shè)備、熱設(shè)計等，參與企業(yè)500余家，預(yù)期垂直行業(yè)觀眾15000人+。

六大專業(yè)展區(qū)

為什么參與OPPORTUNITIES OF iTherMEXPO 2023

搭建產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)溝通平臺

搭建熱管理領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈對話的權(quán)威平臺，組織開展企業(yè)、科研院所等單位之間的論壇對話活動，共同探討行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展愿景和產(chǎn)業(yè)政策，傳遞業(yè)界聲音。同時提升參展便利化水平并提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)保障，吸引帶動更多企業(yè)參展參觀。

加大品牌宣傳力度

活動將吸引多家專業(yè)和大眾媒體積極關(guān)注和報道，提升品牌曝光率，擴大企業(yè)影響力。融合新媒體、短視頻、電視和廣播等多視角資源，全方位呈現(xiàn)熱管理材料技術(shù)行業(yè)盛會，凸顯影響力、傳播力和引領(lǐng)力。

精準(zhǔn)邀請專業(yè)采購商

完善市場化招商機制，強化撮合對接服務(wù)。邀請行業(yè)內(nèi)大型、專精特新、中小企業(yè)及產(chǎn)業(yè)園區(qū)等采購商和參觀團參加供需對接、項目路演和同期活動，促成參展企業(yè)和采購商實現(xiàn)精準(zhǔn)對接。

新產(chǎn)品新技術(shù)首發(fā)平臺

特設(shè)創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品展區(qū)及活動，薈聚高新技術(shù)企業(yè)精心發(fā)布新產(chǎn)品新技術(shù)新服務(wù)，展示最新產(chǎn)業(yè)成果、匯聚前沿領(lǐng)先技術(shù)。搭建初創(chuàng)科技企業(yè)與創(chuàng)投機構(gòu)的交流平臺，增強大會對科技初創(chuàng)企業(yè)成長的服務(wù)功能。

全年活動精彩紛呈

全年舉辦展前及線上、線下預(yù)熱活動，項目&招商路演、供需對接、政策解讀、對接簽約、投融資推介、視頻會議等多場景活動，專業(yè)性和實效性進一步提升和擴大。

多維度定向推廣和邀約

展前和展期現(xiàn)場報道，會刊資料和大眾媒體推介推廣，電話、電子郵件、短信、郵寄、公眾號等方式進行重點客戶和觀眾邀約，持續(xù)放大溢出帶動效應(yīng)。

參展范圍：

原材料展示

①導(dǎo)熱填料：無機非金屬：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹、石墨、炭黑等；金屬粉體：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉等

②封裝材料：金屬：鋁、銅（鈹銅）、鎢/銅、鉬/銅、硅/鋁、鈹/鋁、泡沫金屬/多孔金屬等；橡膠；陶瓷：氧化鋁、氧化鋯、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等

③聚合物材料：有機硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂等

導(dǎo)/散熱材料展示

①熱界面材料：導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊/碳纖維導(dǎo)熱墊、聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料，液態(tài)金屬，導(dǎo)熱灌封膠等

②導(dǎo)熱高分子：導(dǎo)熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導(dǎo)熱絕緣塑料，導(dǎo)熱橡膠等

③碳材料：石墨膜（PI膜）、金剛石、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導(dǎo)熱膜等

④陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等

⑤熱沉材料：金屬/合金(半固態(tài)壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復(fù)合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復(fù)合材料，金屬基復(fù)合材料

⑥相變材料（儲熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等

⑦隔熱材料：氣凝膠材料（碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等）、碳?xì)?、?fù)合硅酸鹽材料等

⑧固態(tài)制冷：熱電制冷、輻射制冷等

⑨輔助材料：離型膜、雙面膠等

導(dǎo)/散熱組件展示

①熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等

②風(fēng)扇，散熱片，水冷板，熱交換器，空預(yù)器，導(dǎo)熱/散熱模組等

儀器/設(shè)備展示

①分析測試儀器：熱重法、差熱分析、差式掃描量熱法、逸出氣體檢測和分析、熱膨脹法、動態(tài)熱機械分析、熱物性測量設(shè)備等

②自動化設(shè)備：點膠機、涂布/覆膜/壓延/收卷、碳化/石墨化、模切、均質(zhì)、分散、研磨、脫泡等

熱設(shè)計展示

①熱設(shè)計：熱仿真模擬/熱設(shè)計軟件

解決方案展示

①熱管理解決方案：空氣冷卻技術(shù)，液體冷卻技術(shù)，3D打印

②熱分析：標(biāo)準(zhǔn)、檢測、認(rèn)證、對外測試服務(wù)平臺（高校/科研院所）

創(chuàng)新技術(shù)展示區(qū)

①科研院所和企業(yè)研究院的實驗室科研成果，企業(yè)新品首發(fā)，專利技術(shù)

終端應(yīng)用展示

①通信：5G、通信/移動基站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、云存儲、電源、光通訊、射頻、路由器/網(wǎng)關(guān)、WIFI；數(shù)據(jù)采集終端、傳感器、雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等

②消費電子：手機、平板、筆記本、臺式機、VR/AR設(shè)備、智能手表、無人機、運動相機、游戲機、智能音箱、智能家電、可穿戴設(shè)備、打印機等

③工控電腦：加固型筆記本、工業(yè)平板、嵌入式電腦、商顯電腦、工業(yè)控制計算機、顯卡/網(wǎng)卡/硬盤等

④人工智能：機器人、智能終端、智能控制、無人駕駛、圖傳、語音交互、智能家居等

⑤醫(yī)療設(shè)備：治療/檢測儀器設(shè)備、監(jiān)護設(shè)備、成像設(shè)備、移動醫(yī)療、便攜式手持檢查設(shè)備、DNA分析儀等

⑥智能安防：控制系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、交通管理系統(tǒng)、應(yīng)急指揮系統(tǒng)、智慧城市控制系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)攝像機等

⑦激光：LED/深紫外LED、激光照明、激光雷達(dá)、激光電視、激光投影、激光模塊等

⑧電動汽車：電機及控制系統(tǒng)、動力電池、電池管理系統(tǒng)、車載電子設(shè)備、汽車?yán)走_(dá)、充電樁等

⑨分析檢測：物理/化學(xué)/生物等領(lǐng)域分析儀器；通訊測試設(shè)備、紅外、光譜測試儀器、光通訊測試、電子檢測、環(huán)境測試儀器、電源/控制/存儲模塊、ETC等

⑩其他：光伏、風(fēng)機、儲能與儲熱；功率電子、電力電子、柔性電子、軍工電子；交通運輸，汽車，航空航天等

聯(lián)系我們EXHIBITION CONTACT

展覽會

陳曦

電話: +86 180 9459 9260 /183 6849 7767 (微信同號)

郵箱: chenxi@polydt.com

陳凱旋

電話: +86 153 7260 8052(微信同號)

郵箱: chenkx@polydt.com

楊策

電話: +86 180 5746 4279 (微信同號)

郵箱: yangce@polydt.com

市場/媒體合作

王思瑩

電話: +86 189 5785 1526 (微信同號)

郵箱: wangsiying@polydt.com